У наяўнасці Гарачы прадукт
MCV 1,5/12-GF-3,81 P14 THR
MCV 1,5/12-GF-3,81 P14 THR 1707311 PHOENIX CONTACT Header, Nominal current: 8 A, Rated voltage (III/2): 160 ..
$4.68
Долары ЗША
у наяўнасці
Асноўныя характарыстыкі
Заўвага:
WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
Тып:
Component suitable for through hole reflow
Вышыня:
3.81 mm
Вынік:
Test passed
Інфармацыя пра пастаўшчыка
Прадукты: 0
Звычайна адпраўляецца на працягу 2-3 рабочых дзён
Гарантаваная якасць
Хуткая дастаўка
Тэхнічная падтрымка
Тэхнічныя характарыстыкі
| Параметр | Значэнне |
|---|---|
| Заўвага | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Тып | Component suitable for through hole reflow |
| Вышыня | 3.81 mm |
| Вынік | Test passed |
| Працэс | Reflow/wave soldering |
| Амплітуда | 0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz) |
| Частата | 10 - 150 - 10 Hz |
| Шырыня [w] | 56.11 mm |
| Вышыня [г] | 10.6 mm |
| Даўжыня [л] | 7.25 mm |
| Макет зашпількі | Linear pinning |
| Форма імпульсу | Semi-sinusoidal |
| Хуткасць разгорткі | 1 octave/min |
| Паскарэнне | 5g (60.1 Hz ... 150 Hz) |
| Лінейка прадуктаў | COMBICON Connectors S |
| Тып прадукту | PCB headers |
| Дыяметр адтуліны | 1.4 mm |
| Тып мантажу | THR soldering / wave soldering |
| Колькасць цыклаў | 25 |
| Спецыфікацыя | IEC 60512-1-1:2002-02 |
| Колькасць радкоў | 1 |
| Памеры штыфта | 0.8 x 0.8 mm |
| Сямейства прадуктаў | MCV 1,5/..-GF-THR |
| Працягласць ударнага току | 18 ms |
| Тэрмічнае напружанне | 100 °C/168 h |
| Колер (корпус) | black (9005) |
| Мантажны фланец | Threaded flange |
| Інструкцыі па праверцы | X-, Y- and Z-axis |
| Перагляд артыкула | 03 |
| Кантактны матэрыял | Cu alloy |
| Каразійнае напружанне | 0.2 dm3SO2on 300 dm3/40 °C/1 cycle |
| Усталяваная вышыня | 9.2 mm |
| Момант зацяжкі | 0.3 Nm |
| Тып упакоўкі | packed in cardboard |
| Кантактнае супраціўленне | 1.1 mΩ |
| Намінальны ток IN | 8 A |
| Намінальнае напружанне UN | 160 V |
| Габарытны чарцёж | |
| Ізаляцыйны матэрыял | LCP |
| Колькасць пазіцый | 12 |
| Колькасць патэнцыялаў | 12 |
| Намінальнае напружанне (II/2) | 250 V |
| Кантактнае супраціўленне R1 | 1.1 mΩ |
| Кантактнае супраціўленне R2 | 1.2 mΩ |
| Колькасць падключэнняў | 12 |
| Намінальнае напружанне (III/2) | 160 V |
| Намінальнае напружанне (III/3) | 160 V |
| Даўжыня прыпою [P] | 1.4 mm |
| Працягласць выпрабаванняў па восях | 2.5 h |
| Характарыстыкі паверхні | Tin-plated |
| Узровень адчувальнасці да вільгаці | MSL 1 |
| Група ізаляцыйных матэрыялаў | IIIa |
| Колькасць прыпояў на патэнцыял | 1 |
| CTI паводле IEC 60112 | 175 |
| Намінальнае імпульснае напружанне (II/2) | 2.5 kV |
| Правераная колькасць пазіцый | 12 |
| Цыклы ўстаўкі/вымання | 25 |
| Намінальнае імпульснае напружанне (III/2) | 2.5 kV |
| Намінальнае імпульснае напружанне (III/3) | 2.5 kV |
| Цыклы паяння пры паянні | 3 |
| Класіфікацыйная тэмпература Tc | 260 °C |
| Тэмпература навакольнага асяроддзя (зборка) | -5 °C ... 100 °C |
| Тэмпература навакольнага асяроддзя (пры эксплуатацыі) | -40 °C ... 100 °C (dependent on the derating curve) |
| Падрабязнасці працэсаў паяння | Processing using reflow processes in compliance with IEC 60068-2-58 or DIN EN 61760-1 (latest version)Moisture Sensitive Level (MSL) = 1 according to IPC/JEDEC J-STD-020-C |
| Намінальнае напружанне ізаляцыі (II/2) | 250 V |
| Намінальнае напружанне ізаляцыі (III/2) | 160 V |
| Намінальнае напружанне ізаляцыі (III/3) | 160 V |
| мінімальная даўжыня шляху ўцечкі (II/2) | 2.5 mm |
| Вытрымлівае напружанне прамысловай частаты | 1.39 kV |
| мінімальны шлях уцечкі (III/2) | 1.6 mm |
| мінімальны шлях уцечкі (III/3) | 2.5 mm |
| Сіла выцягвання на пазіцыю прыбл. | 6 N |
| Трываласць устаўкі на пазіцыю прыбл. | 8 N |
| Адносная вільготнасць (захоўванне/транспартаванне) | 30 % ... 70 % |
| Клас узгарання ў адпаведнасці з UL 94 | V0 |
| Імпульснае вытрымлівальнае напружанне на ўзроўні мора | 2.95 kV |
| Плошча кантакту металічнай паверхні (верхні пласт) | Tin (3 - 5 µm Sn) |
| Тэмпература навакольнага асяроддзя (захоўванне/транспартаванне) | -40 °C ... 70 °C |
| Параўнальны індэкс адсочвання (IEC 60112) | CTI 175 |
| Зона паяння металічнай паверхні (верхні пласт) | Tin (3 - 5 µm Sn) |
| Плошча кантакту металічнай паверхні (сярэдні пласт) | Nickel (1.3 - 3 µm Ni) |
| Трымальнік кантакту ва ўстаўцы. Патрабаванні >20 Н | Test passed |
| Зона паяння металічнай паверхні (сярэдні пласт) | Nickel (1.3 - 3 µm Ni) |
| Супраціўленне ізаляцыі, суседнія пазіцыі | > 5 MΩ |
| мінімальнае значэнне зазору - неаднароднае поле (II/2) | 1.5 mm |
| мінімальнае значэнне зазору - неаднароднае поле (III/2) | 1.5 mm |
| мінімальнае значэнне зазору - неаднароднае поле (III/3) | 1.5 mm |
Апісанне прадукту
Printed circuit board base housing, nominal section: 1.5 mm², color: black, nominal current: 8 A, nominal voltage (III/2): 160 V, contact surface: Tin, contact type: Male, number of potentials: 12, nu
Асноўныя характарыстыкі
- Прамысловая якасць
- Адпавядае патрабаванням RoHS
- Сертыфікаваны CE
- 1-гадовая гарантыя
Дакументы па прадукце
Тэхнічны ліст
Тэхнічныя характарыстыкі і дадзеныя аб прадукцыйнасці
Кіраўніцтва карыстальніка
Кіраўніцтва па ўсталёўцы і эксплуатацыі
